超薄型R3系列

• 带载能力强，单个耦合器最多可支持64个扩展模块

• 模块品类丰富，包含数字量模块、模拟量模块、温度控制模块、编码器模块以及串口通信模块，满足各种不同场景需求

• 模块体积小巧，薄至12MM，较上一代可为用户节省70%的电柜空间

• 采用了内嵌自锁式端子设计，模块端子台可拆卸，拥有大口径接线端子，免工具接线，接线安装与维护效率提升60%

• 性能卓越、快速响应，100M R-Link高速背板总线，实现微秒级IO响应

• 双面夹紧的接口设计，连接器采用镀金工艺，具有高抗干扰性和高稳定性，满足恶劣环境应用

• 支持多种协议，自由适配国内外第三方控制器主站

  
  

产品体系

接口说明

应用领域

主要应用于光伏、锂电、3C、电子等多种行业设备。