2024年国内半导体设备市场继续引领全球:

▍SEMI：2024年全球半导体设备市场创纪录，中国大陆市场继续保持全球领 先。

2024年7月9日，SEMI发布报告指出，原设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将创下新的行业纪录，2024年将达到1090亿美元，同比+3.4%；其中，2024年运往中国大陆的设备出货金额预计将超过创纪录的350亿美元，全球占比约32%。半导体制造设备预计将在2025年持续增长，SEMI预计将实现约17%的强劲增长。全球半导体行业正在展示其强大的基本面和增长潜力，支持人工智能浪潮中出现的各种颠覆性应用。中国大陆持续强劲的设备支出以及对DRAM和HBM的大量投资推动了需求快速提升，SEMI预计2025年的全球市场将创下1280亿美元的新高。

▍SEMI：预计近两年存储芯片需求显著提升，后道设备预计2025年开始放量。

细分产品来看，1）SEMI预计晶圆厂前道设备市场将在2024年增长2.8%，达到980亿美元；2025年，由于对先进逻辑和存储应用的需求增加，前道设备销售额预计将增长14.7%，达到1130亿美元。2）SEMI预计后端设备将于2024年下半年开始复苏。其中，2024年半导体测试设备的销售额预计将增长7.4%，达到67亿美元；封装设备销售额预测将增长10.0%，达到44亿美元。2025年后道设备市场预计将加速，测试设备销售额将激增30.3%，封装设备销售额将激增34.9%。